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集成电路:类型和说明
若要任何或多或少复杂的电子设备,一般需要大量的细节。 当他们中的很多,他们可以“团结”,就是说,在集成电路。 什么是他们是谁? 如何分类的? 它们是如何制造的,并且信号传输?
什么是逻辑集成电路(IC)
设计水平
- 逻辑电平(反相器,NAND,NOR,等)。
- 全身性和电路(触发器工作,编码器,ALU,比较器等);
- 电(电容,晶体管,电阻器及类似设备)。
- 拓扑级 - 生产光罩。
- 物理 - 作为芯片上的单个晶体管(或一小群)来实现。
- 该项目 - 微控制器,微处理器和FPGA既定指示。 行为模式由垂直电路开发。
分类
谈到如何集成电路之间进行区分,这是不可能只选择一种类型的参数的技术的复杂性,它被进行。 因此,在文章中已经选择了三个。
集成度
- 浅集成电路。 它包含了不到一百年的元素。
- 平均集成电路。 元素的数量变化百/千范围。
- LSI。 它包含数千高达10000项。
- 超大规模集成电路。 他们有一万个多名会员。
通常情况下,大规模集成电路通常用于家电产品。 先前使用的其他类:
- 超大规模集成电路。 在它就读那些可能夸1轧机1至BLn的范围内的元素的数量的样本。
- Gigabolshaya集成电路。 这些包括图案,元件的数量,其中超过1亿美元。元素。
但就在这个时候,他们并不适用。 和所有先前归因于Ubisa和GBIS样品现在都通过了作为VLSI。 一般情况下,它有可能在群体的数量显著保存,因为最后两个类型通常在大型研究中心,其操作计算机系统专门用于,功率在几十数百TB的测量。
制造技术
1.半导体。 在所有这些元件和连接在一个和相同的半导体芯片制造。 由这样的材料如硅,锗,砷化镓,和氧化铪中使用的半导体集成电路。
2.电影。 所有部件和连接被制成薄膜:
- 厚膜。
- 薄膜。
3.混合。 具有未封装的二极管,晶体管和其它电子元件是活动的。 被动的(如电阻,电感,电容)被布置在共同的陶瓷基板上。 所有这些都放置在一个密封的外壳。
4.混合。 有不仅半导体芯片,但薄膜(或厚膜)的无源元件,它被放置在其表面上。
处理后的信号的图
- 模拟。 这里,输入和输出信号依法变化 的连续函数的。 他们可以在一个范围内的值从负到正电源电压。
- 数字。 在这里,任何输入或输出信号可以具有两个含义:一个逻辑一或零。 它们中的每对应于预定义的电压电平。 因此,所述类型的TTL芯片0-0,4V范围估计以零和2,4-5V每单位。 可能有其他的分离,它取决于特定的样品。
- 模拟 - 数字。 它结合了以往机型的优点和特点。 例如,它们可以是信号放大器和模拟 - 数字转换器。
法律特征
什么是说,大约在立法集成电路? 在我国,由于集成电路布图设计的法律保护。 下意思固定在某个集合的特定元件和它们之间的关系的一定的物质的载体的几何空间排列(根据民法第1448)。 拓扑的作者拥有自主知识产权,以他的发明:
- 版权所有。
- 专有权。
此外,笔者和其他偏好可能属于拓扑结构,包括 - 其使用获得赔偿的可能性。 专用权 的有效期为十年。 在此期间,发明,或者给的那个人地位失球,可以注册在相关知识产权服务和专利布局。
结论
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