计算机设备

学习如何应用thermopaste

要了解如何申请散热膏,你需要两样东西:自由一点点时间和互联网连接。 全球网络,专门用于这一主题的很多文章。 他们写的所有杂 - 从古老的计算机怪才谁想要维护自己在这样的新手。 特别是对如何应用导热硅脂,没有什么大不了的问题。 即使缺乏整洁没有什么大不了的发生。 除了温度会高于他们,否则会。 虽然,当然,如果你传播的主板上这个贴,就像面包黄油,没有什么好会来的吧。 说到粗心,我们指的是在合理的限度。

致力于如何申请散热膏大多数文章,列举了计算机部件。 事实上,粘性材料的范围不仅限于计算机的技术。 在电子电路的元素有几个很大的热量。 加热水平是如此之大,如果没有使用相对庞大的散热器teploraseivayuschego的他们很容易损坏。 这些都是一些晶体管, 半导体二极管, 集成电路。

显而易见的是,密度较大的散热器的接触面和冷却部件,更有效的散热器。 由此可见,以提高散热效率是必要的,以消除所有的缺陷表面处理:他们必须是完全直的,平行的,并且压紧力矢量将代表详细垂直。 然而,不是在执行这样的严格工作生产,使用了不同的解决方案。 在处理流动补偿缺陷为代价的粘性物质的表面之间施加。 事实上,我们所谈论的具有高导热性的中间热界面。 优选的热润滑脂必须具有以下性能:

- 转移的热量不大于热沉材料差;

- 是液体,但它不蔓延;

- 要“坚持”到表面的能力。

这是很容易理解的是,导热膏制造商妥协,试图在产品性能对面结合。 很多时候贴是保密的,所以检查制造商是困难的。 例如,热油脂的Zalman,其中所述衬底是氧化锌,消耗1.2瓦/米* K,但苏联CBT-8仅0.7个单位。 然而,知道如何正确地应用导热膏,能够实现可接受的散热器的效率。

要做到这一点,你需要彻底表面从之前的热界面残基清洁。 非常厚实蓬松的面料。 然后如下的加热元件的表面装贴的薄层均匀地施加。 无人居住的地区不应该的,但只会使多余的热量传递(毕竟,再好的散热膏 传导的热量 比金属更差)。 然后,你需要在表面仔细连接并固定了他们的压力系统。 因此扭曲,因为它们减少的接触面积和降低效率是不可接受的。

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